熱應力復合試驗箱

簡要描述：熱應力復合試驗箱對不同電子構件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態(tài)的破壞試驗

所屬分類：熱應力復合試驗箱

更新時間：2024-05-21

廠商性質：生產廠家

聯(lián)系我們留言詢價

詳情介紹

品牌	SETH/賽思	產地類別	國產
應用領域	能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣

熱應力復合試驗箱對不同電子構件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態(tài)的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。

熱應力復合試驗箱特點：

1、可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲存、低溫儲存功能；

2、可執(zhí)行慢速溫度循環(huán)[3～5℃/min]符合IEC60068-2、應力篩選ESS[5～15℃/min]符合JESD22、快速溫變[15～30℃/min](40℃/min)、冷熱沖擊四種不同設備的溫變試驗Laboratory Class；

3、滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求；

4、待測品自動負載調整免手動設定預冷預熱，可依據(jù)待測品負載量系統(tǒng)自動調整。

5、精靈快捷鍵人性化快速進入選單高低溫常溫沖擊；

6、超低除霜次數(shù) 高低溫常溫沖擊(3 Zoon)100Cycle免除霜，縮短試驗時間與能耗。

7、賽思采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術實現(xiàn)低溫節(jié)能運行；

9、通信配置RS232接口和USB儲存曲線下載功能；

10、感測器放置測試區(qū)出（回）風口賽思設計符合實驗有效性；

11、機臺多處報警監(jiān)測，配置無線遠程報警功能；

測試規(guī)范：

標準：滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求。

產品&規(guī)范	廠商名稱	高溫	低溫	溫變率	循環(huán)數(shù)	循環(huán)時間	備注
MIL-STD-2164、GJB-1032-90電子產品應力篩選	——	工作極限溫度	工作極限溫度	5℃/min	10～12	3h20min	——
MIL-344A-4-16電子設備環(huán)境應力篩選	設備或系統(tǒng)	71℃	-54℃	5℃/min	10	——	——
MIL-2164A-19電子設備環(huán)境應力篩選方法	——	工作極限溫度	工作極限溫度	10℃/min	10	——	駐留時間為內部達到溫度10℃時
NABMAT-9492美軍制造篩選	設備或系統(tǒng)	55℃	-53℃	15℃/min	10	——	駐留時間為內部達到溫度5℃時
GJB/Z34-5.1.6電子產品定量環(huán)境應力篩選指南	組件	85℃	-55℃	15℃/min	≧25	——	達到溫度穩(wěn)定的時間
GJB/Z34-5.1.6電子產品定量環(huán)境應力篩選指南	設備或系統(tǒng)	70℃	-55℃	5℃/min	≧10	——	達到溫度穩(wěn)定的時間
筆記本電腦	主板廠商	85℃	-40℃	15℃/min	——	——	——

斜率可控范圍：

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗
	28℃/min→	LED汽車照明燈
	25℃/min→	PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應
	24℃/min→	光纖連接頭
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導通孔系統(tǒng)信號比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命

	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、汽車引擎蓋下環(huán)境)
	11℃/min→	無鉛CSP產品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試
	5℃/min→	錫須溫度循環(huán)試驗

技術規(guī)格：

型號	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
內箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
溫度范圍	-80.00℃～+200.00℃
低溫沖擊范圍	-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃
高溫沖擊范圍	+60.00℃～+150.00℃
時間設定范圍	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
溫度波動度	≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）
溫度偏差	≤±2℃（-65℃～+150℃）
溫度均勻度	＜2.00℃以內
溫變速率（斜率）	+5℃～+30℃/min(+40℃)
溫變范圍	-55℃～+85℃//+125℃